焊接贴片元件需要的常用工具让我们来了解一些基本工具

焊接 SMD 元件所需的常用工具

让我们来看看焊接一些常用SMD元件所需的一些基本工具（见图1）。

图1 手工焊接SMD元件常用工具

1.烙铁

手工焊接元件，这绝对是必不可少的。这里我们推荐尖尖的，因为在焊接针脚密集的芯片时，它可以准确方便地焊接一个或多个针脚。

可调恒温电烙铁是您的最佳选择（可调温又能稳定温度，有单柄调温和焊台两种）。

需要注意的是，上述内热式和外热式通常没有电源开关，插上电即加热，如需冷却可断电。

俗话说，好马要有好鞍。那么烙铁头就是马鞍（铁）。

烙铁头的选择是根据被焊物的接触面来选择的。

比如常见的插件组件，我们多使用马蹄头（接触面大）；小贴片元件可以使用尖头或弧形尖头（密集元件焊接）；对于常规芯片，可以使用刀头（方便拖焊）。

当然，更高级的DIY方法是根据自己的需要，用自己独特的形状打磨烙铁头。

至于新买的烙铁，我们不能马上用。我们需要第一次给新的烙铁上锡。

2.焊锡丝

一条好的焊锡丝对于SMD焊接也很重要。有条件的情况下，焊接SMD元件时尽量使用细的焊锡丝，这样便于控制供锡量，省去焊接吸锡的麻烦。

中文名称：焊锡丝、焊锡丝、锡丝、锡丝，英文名称： 、焊锡丝由锡合金和添加剂两部分组成。合金成分分为锡铅和无铅添加剂。.

不同类型的焊锡丝有不同的助剂。辅助部分是改善焊锡丝在焊接过程中的辅助导热，去除氧化，降低被焊材料的表面张力，去除被焊材料表面的油污，增加焊接面积。焊锡丝的特点是具有一定长度和直径的锡合金丝，可与电烙铁或激光配合使用，用于电子元件的焊接。

有铅焊锡丝和无铅焊锡丝的区别：

1、含铅焊锡丝和无铅焊锡丝的区别只是含量的不同。

2、含铅焊锡丝需人工加铅。最著名的焊锡比是锡铅焊锡丝（国家标准：锡含量63%，铅含量37%）。

3、无铅焊锡丝的铅含量也很少，目前还没有完全纯金属的产品。通常无铅焊锡丝称为无铅焊锡丝。无铅并不意味着完全没有铅。无铅是指铅含量比较低，大致可以认为是无铅的。欧盟将无铅标准定义为：铅含量

4、含铅焊锡丝和无铅焊锡丝都会腐蚀烙铁头，因为无铅焊锡丝的焊接温度比有铅焊锡丝要高，而且合金成分不同，无铅焊锡丝是由于无铅要求，更容易腐蚀烙铁 焊接无铅锡线时，建议使用专用的无铅烙铁。

3.镊子

镊子的主要功能是方便地拾取和放置SMD元件。比如焊接贴片电阻时，可以用镊子夹住电阻，放在电路板上进行焊接。镊子的前端需要尖而平，以便于夹持组件。此外，对于一些需要防静电的芯片，需要使用防静电镊子。

防静电镊子又叫半导体镊子、导电镊子，能防静电，由碳纤维和特种塑料制成，弹性好。

轻巧耐用，无灰，耐酸碱，耐高温，可防止传统防静电镊子因炭黑污染产品，适用于半导体、IC等精密电子元器件及其特殊产品的生产和使用用途。

防静电镊子采用特殊的导电塑料材料制成，具有良好的弹性、使用中的轻便性和静电释放特性，适用于静电敏感元件的加工和安装。

表面电阻：1000KΩ—Ω。防静电镊子适用于精密电子元件、半导体和计算机磁头等行业的生产。

如果使用碳纤维和特殊塑料制成的防静电镊子，它不会掉灰，耐酸碱，耐高温，可以防止传统的防静电镊子因炭黑污染产品。

4.焊条

焊接贴片元件时，容易出现锡过多。

尤其是在焊接密集的多管脚贴片芯片时，容易造成芯片的两个相邻管脚甚至多个管脚被焊锡短路。这时候传统的吸锡装置就没有用了，这个时候就需要编织吸锡带了。

5. 松香

松香是焊接中最常用的助焊剂，因为它可以沉淀焊料中的氧化物，保护焊料不被氧化，增加焊料的流动性。

焊接直插式元件时，如果元件生锈，应先将其刮掉，涂上松香并用烙铁熨烫，然后上锡。焊接SMD元件时，松香除助焊剂外，还可以用铜线作为吸锡剂。

6.焊膏

焊接难锡铁等物品时，可以使用锡膏，可以去除金属表面的氧化物，具有腐蚀性。

焊接SMD元件时，有时可以用来“吃”焊锡使用电烙铁焊接技巧，使焊锡有光泽、牢固。

7.热风枪

热风枪是一种利用从其枪芯吹出的热空气来焊接和拆卸部件的工具。其使用的工艺要求比较高。

热风枪可用于从拆卸或安装小组件到大块集成电路的所有事情。在不同的场合，对热风枪的温度和风量都有特殊的要求。如果温度太低，元件将被焊接。如果温度过高，会损坏元器件和电路板。风量过大会吹走小部件。对于普通的贴片焊接，不需要热风枪，这里不再详述。

8. 放大镜

对于一些引脚特别小而密的贴片芯片，需要检查引脚是否焊接正常，焊接后是否有短路现象。这时候用人眼是很费力的，所以可以用放大镜，方便可靠地观察每一个引脚的焊接情况。

9. 酒精

当使用松香作为助焊剂时，很容易在板上留下多余的松香。为了美观，这个时候可以用酒精棉球清洁一下线路板上有残留松香的地方

10、除上述其他贴片焊接所需的常用工具外，还有一些如海绵、洗涤水、硬刷、胶水等。

SMD元件的手动焊接步骤（烙铁）

在了解了芯片键合工具之后，现在详细解释焊接步骤。

1.清洁和固定PCB（印刷电路板）

焊接前应检查要焊接的 PCB，以确保其清洁（见图 2）。应清除表面的油性指纹和氧化物，以免影响锡。

手工焊接PCB时，如果条件允许，可以用焊台等固定，方便焊接。一般来说，最好手动修复它。值得注意的是，手指触摸PCB上的焊盘会影响上锡。

图 2 干净的 PCB

2.固定SMD元件

芯片元件的固定非常重要。根据贴片元件的引脚数，其固定方式大致可分为单脚固定法和多脚固定法两种。

对于电阻、电容、二极管、三极管等引脚数较少（一般为2-5个）的贴片元件，一般采用单引脚固定方式。也就是说，首先对板上的一个焊盘进行镀锡（参见图 3）。

图3 对于引脚少的元件，应先上锡一个引脚

然后左手用镊子夹住元器件，放到安装位置轻轻靠在电路板上，右手用烙铁将靠近镀锡焊盘的焊锡熔化，焊接引脚（见图4 ）。

焊好一个焊盘后，元件不会动，此时可以松开镊子。对于管脚多、多面分布的贴片芯片，单管脚很难固定芯片。这时需要多针固定。一般可以采用固定销钉的方法（见图5）。

即通过焊接固定一个管脚后，将与该管脚相对的管脚焊接固定，从而达到固定整个芯片的目的。需要注意的是，对于引脚多且密集的SMD芯片，引脚与焊盘的准确对位尤为重要，应仔细检查和检查，因为焊接质量是由这个前提决定的。

图 4 少引脚元件的固定焊接

图 5 将多管脚元件固定到管脚或多管脚固定焊接

值得强调的是，必须正确判断芯片的管脚。

比如有时候我们仔细的固定芯片，甚至完成焊接，在检查的时候发现管脚对应错误——把不是第一个管脚的管脚作为第一个管脚进行焊接！我不能后悔！所以，这些细致的前期工作一定不能马虎。

3.焊接剩余的引脚

元件固定后，其余引脚应焊接。对于管脚较少的元件，可以左手拿焊锡，右手拿烙铁，依次点焊。

对于管脚多且密集的芯片，除了点焊外，还可以采用拖焊，即将一侧的管脚镀锡，然后用烙铁将焊锡熔化，擦掉该侧剩余的管脚（见图6），熔化的焊料可以流动，因此有时可以适当倾斜电路板以去除多余的焊料。

值得注意的是，无论是点焊还是拖焊，都容易造成相邻引脚被锡短路（见图7）。这个不用担心，因为你能搞定，你只需要关心所有的管脚都和焊盘连接好，没有虚焊。

图6 多管脚SMD芯片拖焊

图7 不用担心焊接造成的引脚短路

4.去除多余的焊料

步骤 3 中提到了焊接导致的引脚短路。现在让我们谈谈如何处理多余的焊料。

一般来说，可以用上面提到的吸锡胶带吸掉多余的焊锡。吸锡带的使用方法很简单。在吸锡带上加入适量的助焊剂（如松香），然后粘在焊盘上，将干净的烙铁头放在吸锡带上，待吸锡带加热到足以吸收焊盘后上面的焊锡熔化，从焊盘的一端慢慢压拖到另一端，焊锡就被吸进胶带里。

需要注意的是，吸锡完成后，应同时将烙铁头和吸锡的吸锡胶带从焊盘上取下。然后在吸锡带上加入助焊剂或用烙铁头重新加热，然后轻轻拉动吸锡带，使其顺利脱离焊盘，防止周围元器件被烫伤。

如果市面上没有专门销售的解吸胶带，可以使用线材中的细铜线制作自己的解吸胶带（见图8）。

自制方法如下：剥去电线的外皮后，露出里面的细铜线。这时，用烙铁在铜线上熔化一些松香。

去除多余焊锡后的效果如图9所示。另外，如果对焊接效果不满意，可以重新使用焊条去除焊锡，重新焊接元器件。

图 8 用自制焊条吸收芯片引脚上多余的焊料

图9 去除芯片管脚多余焊锡后的效果

5.清洁焊接区

焊接好并去除多余的焊料后，芯片基本上就焊接好了。但是，由于使用了松香助焊剂和去锡，一些松香残留在板上芯片的引脚周围（见图 9）。虽然不影响芯片的工作和正常使用，但不美观，可能会给检查带来不便。

因为有必要清理这些残留物。常用的清洗方法可以使用洗涤水。这里使用酒精清洗。清洁工具可以用棉签或镊子夹卫生纸等（见图 10）。

清洁和擦除时要注意酒精要适量，其浓度最好高一些，以快速溶解松香等残留物。

其次，擦除的力度要控制好，不能过大，以免刮伤阻焊层，伤到芯片管脚。

清洗效果如图11所示，此时可以用烙铁或热风枪适当加热酒精擦洗位置，使残留酒精快速挥发。至此，芯片的焊接就结束了。

图 10 用酒精去除焊接残留的松香

图11 用酒精清洗焊接位置的效果

SMD 元件的手动焊接步骤

1. 准备

1、打开热风枪，将风量和温度调节到合适的位置：用手感受风道的风量和温度；观察风道是否因风量而温度不稳定。

2、观察风道内部是否偏红。防止鼓风机过热。

3. 用纸观察热量分布。找到温度中心。

4、吹最低温度的电阻，记住能吹下电阻的最低温度旋钮的位置。

5、调节风量旋钮，使风量指示的钢球处于中间位置。

6. 调节温度控制，使温度指示在 380°C 左右。

注意：热风枪短时间不用时，应将其置于休眠状态（如果手柄上有休眠开关，只需按下开关，如果手柄上没有开关，风嘴下班了，风嘴睡着了）。5分钟不工作时关闭热风枪。

二、使用热风枪对扁平封装IC进行拆焊：

1) 扁平封装IC拆解步骤：

1、拆元件前检查IC方向，重装时不要倒置。

2、观察IC旁边和正反面是否有耐热元件（如液晶、塑料元件、带密封胶的BGA IC等）。

3、在要拆下的IC管脚中加入适量的松香，可以使拆下元器件后的PCB板焊盘平整，否则会有毛刺，重焊时不易对位。

4. 将调整好的热风枪均匀预热在元件周围约20平方厘米的区域（风嘴距离PCB板约1CM使用电烙铁焊接技巧，在预热位置以较快的速度移动，温度在PCB板不超过130-160℃）

1）去除PCB上的水分，避免返工时“起泡”。

2）避免由于一侧（上图）快速加热导致PCB板上下两面温差过大，导致PCB焊盘间应力翘曲和变形。

3) 减少焊接区零件因PCB板上方受热而产生的热冲击。

4) 避免因受热不均导致相邻IC脱焊、翘曲。

5) 电路板及元件发热：热风枪喷嘴距离IC约1CM。沿IC边缘缓慢均匀移动，用镊子轻轻夹住IC对角线部分。

6）如果焊点已经被加热到熔点，拿镊子的手会第一时间感觉到。一定要等到 IC 引脚上的所有焊锡都熔化后，才能小心地将元件从板上垂直放置，并使用“零力”。将其抬起，以免损坏PCB或IC，并避免PCB板上残留的焊料短路。热控制是返工的一个关键因素，焊料必须完全熔化以避免在移除组件时损坏焊盘。同时要防止板子过热，板子不能因受热而扭曲。（例如：有条件的可以选择140°C-160°C进行预热和下部加热。整个拆IC过程不超过250秒）

7）拆下IC后，观察PCB上的焊点是否短路。如果有短路现象，用热风枪重新加热。短路处的焊锡熔化后，用镊子顺着短路处轻轻一扫，焊锡就会自然分离。尽量不要用烙铁处理，因为烙铁会带走PCB板上的焊锡，PCB板上的焊锡少，会增加虚焊的可能性。小引脚的焊盘不容易填锡。

2) 平板IC安装步骤

1、观察要安装的IC管脚是否平整。如果IC管脚焊锡短路，请使用吸锡器；如果IC管脚不平整，将其放在平板上，用扁平镊子将其压平；如果大头针不正确，请使用手术刀纠正弯曲的部分。

2. 在焊盘上涂抹适量的助焊剂。如果加热过多，IC 会飘走，如果加热过少，则 IC 将无法正常工作。并覆盖和保护周围的耐热部件。

3、将扁平IC按原方向放置在焊盘上，将IC管脚与PCB管脚对齐。对准时，应垂直向下观察眼睛，四个侧面的销钉应对齐。从视觉上看，所有四个侧面的引脚都应该对齐。长度相同，销笔直，不歪斜。松香在加热时的粘着现象可以用来粘IC。

4.使用热风枪预热和加热IC。注意热风枪在整个过程中不能停止移动（如果停止移动会导致局部温度升高过高而损坏）。加热时观察 IC。如果发现IC有移动的现象，请用镊子轻轻调整，不要停止加热。如果没有位移现象，只要IC管脚下面的焊锡融化了，应该第一时间发现（如果焊锡融化了，会发现IC有轻微下沉，松香有轻微烟雾，焊锡有光泽等，也可以用镊子轻轻的轻触IC旁边的小元器件，如果旁边的小元器件动了，说明IC管脚下面的焊锡也快融化了。）并立即停止加热。因为热风枪设定的温度比较高，所以IC和PCB板的温度不断升高。如果不及早发现，温升会损坏IC或PCB板。所以加热时间不能太长。

5、PCB板冷却后，用天那水（或洗板水）清洗并擦干焊点。检查焊接和短路。

6、如果出现虚焊的情况，可以用烙铁一次焊一个管脚或者用热风枪把IC拆下来重新焊接；如果有短路，可以用潮湿的耐热海绵清洁烙铁头，蘸取松香沿着短路处的针脚轻轻刷一下，将短路处的焊锡带走。或者用吸锡线：用镊子挑出四根吸锡线蘸少量松香，放在短路处，用烙铁轻轻压在吸锡线上，短路处的焊锡会熔化并粘在吸锡线上。清除短路。

另外：也可以用电烙铁来焊接IC。将IC与焊盘对齐后，将烙铁浸入松香中，然后沿IC引脚边缘轻轻滑动；如果IC的引脚间距较大，也可以加松香，用烙铁在所有引脚上滚一个焊球进行焊接。

3. 使用热风枪对耐热元件进行拆焊

1）拆解组件：

一般来说，线夹、直插式插座、插口、SIM卡座、电池触点、尾插等塑料件等塑料件受热容易变形。如果它们确实坏了，你也可以像拆焊普通IC一样将它们移除。如果您要删除它仍然处于良好状态，需要小心处理。有旋转风热风枪，风量和热量均匀，一般不会损坏塑料元件。

如果使用普通的风枪，可以考虑将PCB板放在桌子的边缘，用风枪从下向上加热元件的正反面，通过PCB板将热量传递到顶部，并在焊料熔化时将其移除；将相同尺寸的废芯片覆盖在发热元件上，然后用气枪对芯片边缘进行加热，待下方焊锡熔化后即可将塑料元件取出。

2) 安装组件：

将焊盘排列在PCB板上，在元件引脚上蘸适量的助焊剂，然后将它们放在焊盘旁边，以使其有点热。

用热风枪加热 PCB 板。当板上的焊锡发亮时，说明它已经熔化了。快速准确地将元件放置在焊盘上。此时，气枪不能停止移动和加热。用镊子在短时间内调整元件的位置。立即收回气枪。

这种方式也适用于安装散热面积较大的功放和功率IC。有些设备可以很容易地用烙铁（如 SIM 卡座）焊接，所以不要使用气枪。

4.拆焊阻容三极管等小元器件

1）拆解组件：

1、在元件中加入适量松香，用镊子轻轻夹住元件，用热风枪移动并均匀加热小元件（与拆焊IC相同），握住镊子的手感觉时取出元件焊料已经熔化。

2. 用烙铁在元件上加入适量的焊料。焊锡覆盖元件两侧的焊点。将烙铁头放在元件侧面，使新加入的焊锡处于熔融状态，即可取下元件。如果元件较大，可以在元件的焊点上多加锡，用镊子夹住元件，用烙铁依次快速加热两个焊点，直到两个焊点都处于熔化状态，这样可以被移除。

2) 安装组件：

1、在元件中加入适量松香，用镊子轻轻夹住元件，将元件与焊点对齐，用热风枪将小元件移动加热均匀，焊好后松开镊子组件熔化。（您也可以放置元件并加热它们，然后在焊料熔化后用镊子触摸元件以对齐它们。）

2. 用镊子轻轻夹住元件，用烙铁在元件的每个引脚上点一下焊接。如果焊点上焊锡少，可以在烙铁头上放一个小锡珠，加到元件的引脚上。

5. 使用热风枪拆焊屏蔽层：

1) 拆除防护罩：

用夹子夹住PCB板，用镊子夹住屏蔽层，用热风枪加热整个屏蔽层，焊锡熔化后垂直提起。

因为移除屏蔽罩需要高温，PCB上的其他元件也会松动。拆下屏蔽罩后，主板不能移动，以免板子上的元器件震动移位。取下屏蔽罩时，请垂直提起，以免屏蔽罩内的元件移位。

也可以先将屏蔽罩的三个边向上掀起，冷却后来回折几下，将最后一面折断即可取下屏蔽罩。

2) 安装屏蔽罩：

将屏蔽罩盖在PCB板上，用气枪加热，直到焊料熔化。您也可以使用烙铁在 PCB 上选择几个点进行焊接。

6.添加焊接虚拟焊接组件：

1) 用气枪焊接

在PCB板需要焊接的部位加入少许松香，用气枪均匀加热，直到焊接部位的焊锡融化。也可以在焊锡熔化时用镊子轻轻触摸疑似焊锡的元件。加强焊接效果。

2）用烙铁焊接

它用于焊接少量元件。如果是焊接IC，可以在IC管脚上加入少量松香，用光滑的烙铁头将管脚一一焊接。

Be sure to wipe off any tin on the tip of the iron, it will short out the pins. If it is small such as , , etc., dip the tip of a iron into rosin and the pins of the . in order to the , a can also be added to the pins.

In , SMD is a of --.

The of the is the of good or bad . You must be to that each pin and its pad are .

When multi-pin chips, there is no need to worry about the pins being short- by . You can use a tin tape for or just use a iron to by of the flow of after . Of , it takes to these .

Due to space , only one type of multi-pin chip is in this paper. For many other types of multi-pin chip, the pin , , , etc. are under . The is the same, but the are .

, if you want to a of SMD , you need to more to your . If , if there are old , old chips, etc., you can use them more .